29.04.2021

2021年中国国际铸造博览会全球知识共享

2021年4月20日,上海: 5月26日至28日,埃肯硅产品将参加在国家会展中心(上海)举办的2021年中国国际铸造博览会,展位号1D08。

本次展会为铸造行业提供了一个展示尖端解决方案的绝佳机会,以满足铸造企业未来的发展需求。 埃肯将展示全球知识共享,这是埃肯的主要优势。埃肯拥有广泛的全球影响力,其由专业铸造工程师组成的技术服务团队备受客户推崇。

参展亮点包括交钥匙解决方案:

Topseed ®

Topseed®专为包内球化处理工艺设计,可作为硅铁镁合金的覆盖剂使用。 它可提高镁的吸收率,并对铸铁的形核水平有积极影响。 同时,可将炉渣形式改变成易于去除的状态,而无需使用对环境不利的集渣剂。

包芯线

包芯线是一种采用低碳钢带包卷单一或混合合金粉料的产品,具有不同的直径规格。 它为铸造厂提供了一种可以向铁水中添加精确量的镁和孕育剂的方法。

埃肯还将重点介绍汽车、风电和工程机械市场的增值业务案例,这些案例完全满足市场需求,并受到终端用户的高度评价。

成为埃肯硅产品部门的一员,客户可以从不同硅应用的共享知识中受益。 因此,埃肯铸造团队与耐火材料销售团队将联袂就铸造解决方案、高级耐火材料和陶瓷产品的解决方案现场为您提供建议。 

埃肯在2021年中国国际铸造博览会的 1D08 展台恭候 您的光临,销售和技术人员将随时为您解答所有问题。