有机硅在运输车载电子设备中的应用

在宽广的运输领域，尤其是在汽车工业中，高效的车载电子设备是所有车辆的核心。从传统的内燃机汽车到全电动汽车（EV），车载电子设备使用越来越多的复杂技术：传感器、执行器、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、CPU（中央处理器）、PCB（印刷电路）等，这些敏感的板载组件需要正确封装、封装、粘合和密封，以确保安全绝缘、避免过热，并且不受振动、灰尘、湿气、腐蚀性化学物质等的损坏。

有机硅已被证明是从组装阶段开始全过程的首选材料，可确保对关键电子产品提供可靠、安全和持久的保护。埃肯有机硅在汽车行业的领先地位已经有60多年的历史了，从设计、原型制作、组装到维护服务（包括拆卸和回收），埃肯一直积极与OEM厂商和一级供应商紧密合作。

埃肯开发了哪些特定的产品线用于车载电子设备？

埃肯的CAF™RTV-1和Bluesil™ESA RTV-2产品线提供了多种有机硅凝胶和糊剂，这些产品专为特定的电子应用而设计，以保护其免受电气、热、机械和环境相关（热，腐蚀，灰尘等）的损害。

它们受到汽车、航空航天、铁路等多个行业广泛认可有多种因素，特别是其优异的介电性能、机械强度、阻尼性能、耐湿性、可变粘合性、耐高温性、光学透明度等。

• Bluesil™ ESA RTV-2弹性体和胶体和糊剂非常适合用于灌封和封装应用，特别是在耐热性要求很高的情况下，其具有不同程度的粘着力和粘合强度、粘度、耐热性、颜色、渗透性等，特别受到保护电力电子设备，IGBT，传感器，CPU，LED单元，小型化零件等的青睐。
• CAF™ RTV-1和Bluesil™ ESA RTV-2胶粘剂广泛用于车载电气应用中以进行密封和粘合，尤其是提供抗环境侵蚀的保护。它们能在很宽广的温度范围，高湿度和其他极端条件（灰尘，烟尘，污染等）下保持其物理和电气性能。它们具有对不同金属、陶瓷、玻璃和塑料的自粘性，特别受到在敏感的电气和电子组件上或附近组装零件的应用的欢迎，因为它们不会释放任何腐蚀性的物质。

 

为什么埃肯会成为未来汽车制造商在车载电子设备保护材料领域领先的研发合作伙伴和供应商？

除了当今的电动化和电子控制的汽车在增长之外，未来互联网汽车和智能无人驾驶汽车的也在不断增长。这意味着对能够与环境互动以收集数据并改善我们的驾驶体验的车载电子设备和传感器的需求将成倍增加。

这些越来越复杂的组件和关键系统必须完全安全可靠，并且不会随着时间的流逝而发生变化。我们今天正在开发的保护指标-恰当的导电性、抗热变性、抗振动性、抗湿性、抗化学性等-将来都必须满足更加严格的可靠性和耐用性标准。

 

最有效的解决方案是将传感器和其他关键部件封装并包裹在特制的有机硅保护层中，并完全集成到制造和组装过程中。这不仅对于高效的工业生产很重要，而且解决了核心问题，即安全。在无人驾驶汽车和自动驾驶汽车中，不允许存在错误的可能。

埃肯的专家团队在有机硅封装解决方案方面的专业知识以及对改善产品和工艺的奉献精神，因而在开发创新产品方面处于领先地位。 埃肯是在极端条件下使用的理想材料，例如在汽车应用尤其是电动汽车中所用的那些材料。 我们的研发部门不断跟踪市场趋势和法规标准的变化，我们的工艺专家与制造商紧密合作以不断改进并为整个汽车价值链的发展做出贡献。

我们也提供其他服务，包括监管支持、协助推出产能计划，团队培训以及有关汽车和运输电子新产品研发的协作工作。